Electronic Chemicals G4 fosforhape (pooljuhtmärg kemikaal)

G4 fosforhape on üli-kõrge-puhtusastmega nõrk anorgaaniline hape, mis on spetsiaalselt rafineeritud täiustatud pooljuhtplaatide tootmiseks ja mikroelektroonika tootmiseks. Mitmeastmelise puhastamise, ülipeenfiltreerimise ja klassi 1000 puhta-ruumiga suletud täitmisprotsessiga toodetud tootel on äärmiselt vähe metalliioone, anioonseid lisandeid ja mikro-osakesi ning see vastab täielikult rangetele SEMI G4 rahvusvahelistele pooljuhtstandarditele.

Sellel kemikaalil on suurepärane selektiivne söövitusvõime räninitriidi, alumiiniumist õhukeste kilede ja spetsiifiliste dielektriliste materjalide jaoks, millel on stabiilne söövituskiirus ja suurepärane protsessi juhitavus. See kahjustab ränisubstraate ja oksiidikihte minimaalselt, eemaldades tõhusalt pinnalt jääksaasteained ja täites ülikõrgeid puhtusnõudeid täiustatud vahvliprotsesside jaoks. Range lisandite kontroll välistab mikro-defektide riski, tagades suure tootlikkuse ja stabiilse töö suure täpsusega-pooljuhtide tootmiseks.

Välimus:Värvitu, läbipaistev, siirupjas viskoosne vedelik, lõhnatu

Märkus.Kõik testiandmed põhinevad partii{0}}spetsiifilisel COA-l (analüüsisertifikaat).

Räninitriidi ja alumiiniumkile söövitamine:Südamiku märgsöövituskemikaal pooljuhtide esi{0}}otsa protsesside jaoks, mida kasutatakse Si₃N₄ õhukeste kilede, alumiiniumist metallväravate ja alumiiniumist padjakihtide täppissöövitamiseks. Sellel on suurepärane söövitamise selektiivsus, mis kaitseb tõhusalt ränioksiidi ja ränisubstraati, tagades samal ajal ühtlase ja stabiilse söövitusmorfoloogia.

Vahvli pinna täppispuhastus:Eemaldab söövitus- ja sadestamisprotsesside käigus tekkinud mikro-osakesed, anorgaaniliste lisandite jäägid ja pinnasaasteained. Madalad-ioonikarakteristikud väldivad sekundaarset reostust, säilitades vahvlite ülikõrge pinnapuhtuse -kõrgetasemeliste litograafia- ja sadestamisprotsesside jaoks.

Kombineeritud märglahuse preparaat:Kasutatakse kõrg-puhtusastmega söövitus- ja puhastuslahuste valmistamiseks pooljuhtide eriprotsesside jaoks, mis vastavad integraallülituste kõrgele-täpsetele mikro-nanotootmise nõuetele.

MEMS ja täiustatud pooljuhtide pakend:Kasutatakse MEMS-seadmete mikro{0}}söövitamiseks ja pinnatöötluseks, mikro-andurite ja täiustatud kiibipakendite struktuuride jaoks, tagades täpse mustri määratluse ja seadme stabiilse jõudluse.

Pakendi tüüp:Puhas -klassi korrosioonikindel- HDPE suletud trummel, spetsiaalne kõrge-puhtusastmega fosforhappe pakend

Ühine spetsifikatsioon:25kg / 30kg väike trummel, 1000kg korrosioonikindel IBC-kott

Täitmiskeskkond:Klass 1000 puhas ruum, täielikult suletud üli-puhta täitesüsteem, mis kontrollib rangelt osakeste ja lisandite sisseviimist, et vältida sekundaarset saastumist

Tihendusstandard:Kõrge-tihedusega lekkekindel-suletud konstruktsioon, reostus- ja riknemisvastane-kindel, tagades pikaajalise-puhtuse stabiilsuse

● Hoida jahedas, kuivas, ventileeritavas kemikaalilaos, tihedalt suletuna, otsese päikesevalguse, kõrge temperatuuri ja soojusallikate eest kaitstult.

● Isoleerida leeliselistest ainetest, tugevatest oksüdeerijatest, metallipulbritest ja söövitavatest kokkusobimatutest materjalidest, et vältida keemilisi reaktsioone ja puhtuse halvenemist.

● Vältige pikaajalist{0}}avatud paigutust ja niiskuse imendumist, et vältida lisandite rikastamist ja toimivuse muutumist.

● Säilivusaeg:12 kuud standardsetes suletud säilitustingimustes

● Fosforhape on mõõdukalt söövitav ja hügroskoopne. Operaatorid peavad kandma standardseid täielikke isikukaitsevahendeid: happe{1}}kindlaid kindaid, kemikaalikaitseprille, korrosioonikindlat-põlle ja kaitseriietust.

● Kõik lahjendamis-, proovivõtu- ja käsitsemistoimingud tuleb läbi viia professionaalses tõmbekapis, et vältida udu sissehingamist ning otsest kokkupuudet naha ja limaskestadega.

● Lisage lahjendamise ajal aeglaselt deioniseeritud vette fosforhapet; Ärge kunagi lisage kontsentreeritud fosforhappele vett, et vältida pritsmeid ja keemilisi vigastusi.

● Vedeliku pritsmete, nahale sattumise või lekke korral viige kohe läbi hädapuhastus ja kõrvaldage see standardsete tööprotseduuride kohaselt.

● Põhjalikku ohuteavet, transpordieeskirju ja üksikasjalikke esmaabimeetmeid{0} vaadake ametlikust SDS-dokumendist.

Iga G4 fosforhappe partii toodetakse, puhastatakse ja kontrollitakse rangelt vastavalt SEMI G4 rahvusvahelistele pooljuhttööstuse standarditele. Iga saadetis on varustatud partii-spetsiifilise ametliku COA-ga. Kogu tootmis- ja täitmisprotsess hõlmab ranget puhta-ruumi saastumise kontrolli ja kõrge-puhtuse juhtimist, tagades ülimadala lisandite sisalduse, partii stabiilse konsistentsi ja protsessi kõrge kohandatavuse, mis vastab täielikult täiustatud pooljuhtide tootmise rangetele märgprotsessi nõuetele.

Kuum tags: elektroonilised kemikaalid g4 fosforhape (pooljuhtmärg kemikaal), Hiina elektroonikakeemia g4 fosforhape (pooljuhtmärg kemikaal) tootjad, tarnijad, tehas