Electronic Chemicals G4 lämmastikhape (pooljuhtmärg kemikaal)

G4 lämmastikhape on kõrge-puhtusastmega tugevalt oksüdeeriv anorgaaniline hape, mis on spetsiaalselt välja töötatud pooljuhtplaatide tootmiseks ja täiustatud mikroelektroonika protsesside jaoks. See toode on toodetud mitmeastmelise destilleerimise, ülipeenpuhastuse ja klassi 1000 puhta-ruumi täitmisega. See toode kontrollib rangelt metalliioone, anioonseid lisandeid ja õhus leiduvaid osakesi, järgides täielikult SEMI G4 rahvusvahelisi pooljuhtstandardeid.

See toimib kriitilise märgkemikaalina pooljuhtide esiosa puhastamisel{0}}ja metalli söövitamisel. Tugeva oksüdatsiooni- ja puhastusvõimega eemaldab see tõhusalt metallilised saasteained, orgaanilised jäägid ja pinna mikro{2}defektid räniplaatidelt. Ultra-väike lisandite sisaldus välistab protsessi saastumise riski, stabiliseerib vahvli pinna kvaliteeti ja parandab tootmissaagist täiustatud laastu valmistamiseks.

Välimus:Värvitu või kergelt kahvatukollane läbipaistev lenduv vedelik

Märkus.Kõik testiandmed põhinevad partii{0}}spetsiifilisel COA-l (analüüsisertifikaat).

Vahvlite raskemetallide puhastamine:Eemaldage tõhusalt raskemetallide saasteained nagu raud, vask, tsink ja anorgaaniliste lisandite jäägid räniplaatide pindadelt. Selle tugev oksüdeeriv omadus tagab põhjaliku puhastamise ilma sekundaarset saastumist tekitamata, vastates täiustatud vahvliprotsesside ülikõrgetele-puhtusnõuetele.

Metallist õhukese kile söövitus:Kasutatakse erinevate metallide õhukeste kilede peeneks söövitamiseks ja eemaldamiseks pooljuhtide tootmisel, stabiilse söövituskiiruse ja suurepärase ühtlusega, sobib mikroelektroonikaseadmete täppismustrite töötlemiseks.

Kombineeritud märgpuhastuslahuse koostis:Kasutatakse segatud happepuhastuslahuste valmistamiseks pooljuhtide RCA standardsete puhastusprotsesside jaoks, tehes koostööd teiste elektrooniliste kemikaalidega orgaaniliste jääkide, osakeste ja ioonsete lisandite igakülgseks eemaldamiseks.

MEMS ja täiustatud pakenditöötlus:Sobib MEMS-seadmete, pooljuhtandurite ja kiibipakendite komponentide pindade puhastamiseks, lisandite eemaldamiseks ja mikro{0}}söövitamiseks, kohandudes -täpse mikroelektroonika tootmisstandarditega.

Pakendi tüüp:Puhas -klassi korrosioonikindel- HDPE suletud trummel, spetsiaalne lämmastikhappe keemiline pakend

Ühine spetsifikatsioon:25 kg / 30 kg väike trummel, 1000 kg korrosioonikindel IBC-kott

Täitmiskeskkond:Klass 1000 puhas ruum, suletud üli-puhas täitesüsteem, välistab rangelt sekundaarsete osakeste ja lisanditega saastumise

Tihendusstandard:Anti-oksüdatsioon, anti-lenduv ja lekkekindel-suletud struktuur, mis hoiab ära toote riknemise ja välisreostuse

● Hoida jahedas, kuivas, ventileeritavas ja spetsiaalses söövitavate kemikaalide laos, hoida tihedalt suletuna, eemal otsesest päikesevalgusest, kõrgest temperatuurist ja soojusallikatest, et vältida termilist lagunemist.

● Tugevate oksüdatsioonireaktsioonide ja ohutusriskide vältimiseks eraldage see rangelt põlevatest ainetest, redutseerivatest ainetest, aluselistest kemikaalidest ja orgaanilistest materjalidest.

● Vältige pikaajalist{0}}valgusega kokkupuudet, et vältida fotolüüsist tingitud värvimuutust ja puhtuse vähenemist.

● Säilivusaeg:12 kuud standardsetes suletud ja pimedas säilitustingimustes

● Lämmastikhape on tugevalt söövitav ja lenduvusega oksüdeeriv. Operaatorid peavad kandma täielikku professionaalset isikukaitsevahendit: happe{1}}kindlaid kindaid, täielikult suletud kemikaalide kaitseprille, korrosioonikindlat-põlle ja kaitseriietust.

● Kõik käsitsemis-, lahjendamis- ja doseerimistoimingud tuleb läbi viia sertifitseeritud tõmbekapis; vältida lenduvate mürgiste gaaside sissehingamist ja otsest kokkupuudet naha, silmade ja limaskestadega.

● Lahjendamise ajal lisage aeglaselt lämmastikhapet deioniseeritud vette; Ärge kunagi valage vett kontsentreeritud lämmastikhappesse, et vältida vedeliku pritsimist ja keemilisi põletusi.

● Juhusliku kokkupuute, mahavalgumise või lekke korral rakendage viivitamatult erakorralist kõrvaldamist vastavalt standardsetele tööprotseduuridele ja ohutuskaardi juhistele.

● Täielikku ohuklassifikatsiooni, transpordieeskirju ja üksikasjalikke esmaabimeetmeid{0} vaadake ametlikust ohutuskaardi dokumendist.

Iga G4 lämmastikhappe partii toodetakse, puhastatakse ja kontrollitakse rangelt kooskõlas SEMI G4 rahvusvaheliste pooljuhtide tööstuse spetsifikatsioonidega. Iga saadetisega on kaasas partii-spetsiifiline ametlik COA. Kogu tootmis- ja täitmisprotsess hõlmab ranget puhta-ruumi saastumise kontrolli ja oksüdatsiooni-kindlat juhtimist, tagades ülikõrge puhtuse, vähese lisandisisalduse ja partii stabiilse konsistentsi, mis vastab täielikult täiustatud pooljuhtide märgtootmisprotsesside rangetele nõuetele.

Kuum tags: elektroonilised kemikaalid g4 lämmastikhape (pooljuhtmärgkemikaal), Hiina elektroonilised kemikaalid g4 lämmastikhape (pooljuhtmärgkemikaal) tootjad, tarnijad, tehas